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全球最薄智能機 Ascend P1 S即將上市
2012-02-06|發(fā)布者：admin
在今年1月舉行的國際電子消費展(CES)上，華為發(fā)布了一款配置出色的Android智能手機Ascend P1 S，這款手機配備大屏雙核，而且機身厚度僅為6.68毫米。如今，來自華為方面的消息顯示，華為Ascend P1 S即將登陸國內(nèi)市場。
華為Ascend P1 S即將上市
在當(dāng)初的發(fā)布會上，華為方面曾透露華為Ascend P1 S將于今年第二季度開始在中國、歐洲等地區(qū)發(fā)售，不過華為公司高級副總裁余承東日前通過微博發(fā)布消息稱，華為Ascend P1 S爭取3月底開始上市銷售，這意味著它將有望提前登陸國內(nèi)市場。
在配置上，華為Ascend P1 S采用4.3英寸qHD(960×540像素)級Super AMOLED觸摸屏，搭載1.5GHz主頻的雙核處理器，并運行Android 4.x系統(tǒng)版本，同時還擁有800萬像素的高清攝像頭，而機身厚度僅為6.68毫米，整體配置十分出色。