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      三星仍代工iPhone 6s芯片 臺(tái)積電負(fù)責(zé)6c

      蘋(píng)果在中低端市場(chǎng)的野心依然未死,除了今年肯定要發(fā)布的iPhone 6s和iPhone 6s Plus之外,該公司還計(jì)劃推出iPhone 6c。

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      蘋(píng)果今年可能會(huì)推出三款iPhone(圖片來(lái)自9to5Mac)

      消息人士稱,蘋(píng)果在今年會(huì)推出三款iPhone,分別是現(xiàn)有機(jī)型的兩款升級(jí)版iPhone 6s和iPhone 6s Plus,以及一款新增的4英寸機(jī)型,暫命名為iPhone 6c。

      據(jù)了解,臺(tái)積電將是iPhone 6s和iPhone 6s Plus的主要芯片供應(yīng)商,而三星也會(huì)參與其中,共同提供采用16納米制造工藝的A9處理器。至于iPhone 6c,則會(huì)采用由臺(tái)積電供貨的20納米工藝A8處理器,這款手機(jī)的價(jià)格約為400美元至500美元。

      采用16納米工藝的芯片體積會(huì)更小,發(fā)熱狀況也會(huì)有所降低,性能也會(huì)更強(qiáng)。早在2013年11月,臺(tái)積電就開(kāi)始嘗試這一現(xiàn)金工藝,不過(guò)之后為了適應(yīng)蘋(píng)果的需求,臺(tái)積電退出了16納米FinFET Turbo技術(shù)。

      報(bào)道稱,iPhone 6s和iPhone 6s Plus將分別由富士康和和碩科技代工生產(chǎn),而iPhone 6c則會(huì)交給緯創(chuàng)代工。顯示屏方面,iPhone 6s和6s Plus將由日本顯示器公司、夏普和LG顯示器供貨,而iPhone 6c會(huì)由日本顯示器和LG顯示器供貨。

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